一、产品概述:
KJ-5500电子导热灌封胶是一种双组分加成型有机硅导热阻燃灌封胶,可以室温、加温固化,具有温度越高固化越快的特点。在固化中不产生任何副产物。固化后耐温性能好(-50〜200°C),另外耐候性强,户外使用可抵抗紫外光、臭氧、水分、酸、碱的不良影响。
二、适用范围:
适用于逆变器、电感、模块电源和线路板的灌封保护等。